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广合科技同时喜获新安捷颁发的2020年度”最佳供应商奖”及“优秀交付奖”！
2021年7月21日，新安捷贸易（上海）有限公司莅临广合科技并参与了我司开展的2021半年度总结大会。会议中，新安捷充分肯定了广合科技长期以来对其业务的鼎力支持与精诚合作，特别提出广合科技2021年上 ...查看更多
TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
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CCLA成功举办2021年中国覆铜板高层论坛
2021年7月23日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、诺德投资股份有限公司承办的《2021年中国覆铜板行业高层论坛》，在青海省西宁市福茵长乐国际大酒店成功召开。海内外覆铜板及原材 ...查看更多
数字化制造：即时生产还是以防万一
全球半导体芯片短缺没有任何缓解的迹象，4月12日《Bloomberg Businessweek》发表了一篇《丰田如何应对芯片短缺》的文章引起了我的注意。该文报道了丰田成功抵御供应链中断的方法。在其竞争 ...查看更多
2021 IPC CEMAC I 圆满落幕！
2021年5月25日，“IPC中国电子制造年会” （IPC CEMAC）在上海圆满收官。 IPC CEMAC围绕IPC的使命愿景，旨在为亚太区企业和从业者提供一个开放的、国际 ...查看更多
2021 IPC CEMAC I 圆满落幕！
2021年5月25日，“IPC中国电子制造年会” （IPC CEMAC）在上海圆满收官。 IPC CEMAC围绕IPC的使命愿景，旨在为亚太区企业和从业者提供一个开放的、国际 ...查看更多
